根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，包括照明芯片在内，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
据报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
根据统计，今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆，逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。IC Insights预估，明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模，将超越日本的278万片，跃居全球最大晶圆产能供应地。
IC Insights还预期，2015年台湾晶圆总产能将达408万片，占全球晶圆总产能的25％，日本占全球晶圆产能比重将约18％；台湾将进一步拉大与日本间的距离。
ICInsights表示，台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务，因而在全球晶圆产能比重不断攀升。